不同材料的焊線(xiàn)所使用的設(shè)備稍有不同。

初期的鍵合多為人工操作，手動(dòng)進(jìn)行引線(xiàn)焊接多采用半自動(dòng)鍵合機(jī)。

為了能夠適應(yīng)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的需要，現(xiàn)在的封裝設(shè)備多采用高精度全自動(dòng)鍵合機(jī)。全自動(dòng)鍵合機(jī)不僅能在產(chǎn)量上優(yōu)于半自動(dòng)鍵合機(jī)，而且其精度及穩(wěn)定度都較好，更適合批量封裝生產(chǎn)使用。

金絲球焊機(jī)和鋁絲焊線(xiàn)機(jī)除了在外形上不同外，所使用的焊線(xiàn)也不同，不同的焊線(xiàn)材料也使得它們的工藝操作流程有區(qū)別。對(duì)于金絲球焊機(jī)而言，在進(jìn)行壓焊操作前，要先進(jìn)行燒球這一工藝，而鋁絲焊機(jī)則無(wú)此需要。

全自動(dòng)鍵合機(jī)則可以適用于不同的線(xiàn)材，比如金線(xiàn)、銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、鍍鈀銅線(xiàn)、金鈀銅線(xiàn)、合金線(xiàn)等線(xiàn)材，無(wú)需因線(xiàn)材替換而更換設(shè)備。

通常，半自動(dòng)鍵合設(shè)備利用的是熱、超聲產(chǎn)生的能量配合壓力進(jìn)行焊線(xiàn)操作，操作人員可以通過(guò)設(shè)備面板上的旋鈕來(lái)調(diào)節(jié)—焊、二焊的壓力、溫度、功率、時(shí)間、燒球電流、拱絲高度、拱絲跨度等參數(shù)，也可以在設(shè)定完這些參數(shù)后選擇是手動(dòng)焊線(xiàn)還是自動(dòng)焊線(xiàn)操作。

半自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是可根據(jù)不同客戶(hù)的需求進(jìn)行個(gè)性化的焊線(xiàn)，但是其精度不高、速度過(guò)慢等一系列缺點(diǎn)也使得半自動(dòng)鍵合機(jī)不適合在工廠大量規(guī)?；褂?。

目前半導(dǎo)體封裝企業(yè)更多選擇使用全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)，因?yàn)檫@些設(shè)備不論引線(xiàn)框架或PCB的品質(zhì)有多大差別，都可以高效地將芯片較精確地焊接于預(yù)定的位置。

全自動(dòng)化引線(xiàn)鍵合設(shè)備也可以通過(guò)計(jì)算機(jī)程序控制，對(duì)焊線(xiàn)的參數(shù)進(jìn)行更加多元化的設(shè)置調(diào)整，如對(duì)半自動(dòng)化設(shè)備中無(wú)法設(shè)置的接觸時(shí)間、預(yù)熱溫度、燒球電流、尾絲長(zhǎng)度、接觸時(shí)間、接觸功率、芯片接觸壓力、支架接觸壓力等參數(shù)進(jìn)行智能化設(shè)置，這樣更能夠保證引線(xiàn)焊接的穩(wěn)定品質(zhì)。這些全自動(dòng)鍵合設(shè)備，不僅可以精確地進(jìn)行焊線(xiàn)位置的判斷，在焊線(xiàn)參數(shù)的設(shè)置上還可以更加精確地控制焊線(xiàn)品質(zhì)，在大規(guī)模的生產(chǎn)中占有優(yōu)勢(shì)。

全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)選型推薦： IC系列、LED系列

IC系列高精度全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)（PY-Flick22）

設(shè)備特點(diǎn) :

• 配備新型高速識(shí)別裝置

• 對(duì)應(yīng)廣泛的焊線(xiàn)區(qū)城

• 支持復(fù)雜焊線(xiàn)程式的編程功能

• 適用于金線(xiàn)、銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、鍍鈀銅線(xiàn)、金鈀銅線(xiàn)、合金線(xiàn)等線(xiàn)材

• 實(shí)現(xiàn)低慣性的高速焊頭

• 多種圖像識(shí)別系統(tǒng)

• 適用于SOT/SOP/MEMS/ DFN/QFN等封裝形式

• 擁有行業(yè)豐富的線(xiàn)孤庫(kù)：如空間折線(xiàn)、超低線(xiàn)弧等

• 可以切換不同模式：全自動(dòng)模式 和 手動(dòng)模式，易懂易學(xué)易操作

核心指標(biāo)

• 焊接精度   3um@ 3δ

• 焊接速度  22線(xiàn)/秒@2mm

• 可焊最小焊盤(pán)尺寸  40um

LED系列高精度全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī) 型號(hào)：PY-Flick13

設(shè)備特點(diǎn) :

• 配備新型高速識(shí)別裝置

• 實(shí)現(xiàn)低慣性的高速焊頭

• 支持復(fù)雜焊線(xiàn)程式編程功能

• 多種圖像識(shí)別系統(tǒng)

• 對(duì)應(yīng)廣泛的焊線(xiàn)區(qū)域

• 實(shí)現(xiàn)低振動(dòng)的可控制振動(dòng)XY平臺(tái)

• 適用白光、顯示、RGB、IC炫彩等各種封裝形式

• 可焊接銅線(xiàn)、銀線(xiàn)、低合金線(xiàn)、金線(xiàn)等各種線(xiàn)材

• 可編程各種線(xiàn)?。嚎臻g折線(xiàn)弧、超低線(xiàn)弧等

核心指標(biāo)

• 焊接精度  3um@ 3δ

• 焊接速度  22線(xiàn)/秒@2mm

• 可焊最小焊盤(pán)尺寸  40um